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메카닉 솔더 페이스트 플럭스, CPU A8 A9 A10 A11 용, 저온 153 도, 비 깨끗한 용접 풀스, BGA 용접 도구

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메카닉 솔더 페이스트 플럭스, CPU A8 A9 A10 A11 용, 저온 153 도, 비 깨끗한 용접 풀스, BGA 용접 도구

Description

메카닉 솔더 페이스트 플럭스 CPU A8 A9 A10 A11 저온 153 도 비 클린 용접 펄스 BGA 용접 도구, 납땜용접 플럭스

기능:

미크론: 20-38um 저온 융점: 158 ° 훌륭한 납땜 틴 크림, 아이폰 CPU A8 A9 A10 A11 용 용접 지점은 밝고 완전하며 용접성이 좋으며 우수한 연속 인쇄에 적합합니다.

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Specification

Melting Point : 158 Degree

입자 크기 : 20-38 μm의

모델 번호 : XGS40 XGS60 Solder paste

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