특징:휴대 전화 수리 산업, 컴퓨터 디지털 서비스 산업에 적응,고정밀 회로 기판 납땜 SMT, BGA 납땜 공정 등

사양:물자: 주석 + 땜납 풀색상: 그림 표시크기: 약. 1.30*1.30*1.14 인치/3.3*3.2*2.9cm유형: XG-Z40합금: Sn63/Pb37미크론: 25-45um

패키지 포함:1pc× XG-Z40 땜납 풀 -- 고시: 그것은 사진 쇼로 pc 당 병의 절반입니다

주의 사항: xg-z40 새로운 팩 디자인이 있습니다. 우리는 오래된 팩이나 새로운 팩을 무작위로 보내드립니다. 이해에 감사드립니다.