유형

CPU 프로세서

시장

데스크탑

가족

모델 번호?

CPU 부품 번호

• CM8070804400161OEM/tray 마이크로 프로세서입니다.

• BX8070811900K박스형 프로세서 (영어 버전)

• BXC8070811900K박스형 프로세서 (중국어 버전)

주파수?

3500 MHz

최대 터보 주파수

5300 MHz (1 코어)4800 MHz (모든 코어)

저전력 주파수

800 MHz

버스 속도?

8 GT/s DMI

시계 승수?

35

패키지

1200 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열

소켓

소켓 1200

크기

1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

소개 날짜

March 16, 2021

가격 소개

$539

Microarchitecture

로켓 호수

프로세서 코어?

로켓 호수-S

제조 공정

0.014 micron

데이터 폭

64 비트

CPU 코어의 수

8

스레드 수를

16

부동 유닛

통합

레벨 1 캐시 크기?

8x32 KB 8 방향 세트 연관 지시 caches8x48 KB 12-way set associative data caches

레벨 2 캐시 크기?

8x512 KB 8-way set associative caches

레벨 3 캐시 크기

16 MB 16 웨이 세트 연관 포함 공유 캐시

물리적 메모리

128 GB

다중 처리

Uniprocessor

익스텐션 기술

• MMX 지침

• SSE/스트리밍 SIMD 확장

• SSE2/스트리밍 SIMD 확장 2

• SSE3/스트리밍 SIMD 확장 3

• SSSE3/보충 스트리밍 SIMD 확장 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/스트리밍 SIMD 확장 4?

• AES/고급 암호화 표준 지침

• AVX/고급 벡터 확장

• AVX2/고급 벡터 확장 2.0

• AVX-512/고급 벡터 확장 512

• BMI / BMI1 + BMI2/비트 조작 지침

• 학습 부스트

• F16C / 16 비트 부동 점 변환 지침

• FMA3 / 3-operand 융합 곱하기-지침 추가

• 가우스 신경 가속기 2.0

• SHA / Secure 해시 알고리즘 확장

• EM64T / Extended Memory 64 기술/인텔 64?

• HT/하이퍼 실을 꿰는 기술?

• VT-x/가상화 기술?

• Directed I/o를 위한 VT-d/가상화

• TBT 3.0/터보 부스트 기술 3.0?

• 열 속도 부스트

보안 기능

• NX / XD / Execute 비활성화 비트?

• MPX/기억 보호 연장

• TXT/신뢰할 수있는 실행 기술

• SMAP/관리자 모드 액세스 예방

• SMEP/보안 모드 실행 보호

• UMIP/사용자 모드 명령 예방

저전력 특징

• Core C1/C1E, C3, C6, C7, C8, C9 및 C10 미국

• 패키지 C3, C6, C7, C8, C9 및 C10 미국

• 디스플레이 절전 기술

• 그래픽 코어 절전 기술

• 향상된 SpeedStep 기술?

디스플레이 컨트롤러

• 3 디스플레이

• DisplayPort 1.4a/임베디드 디스플레이 포트 1.4b / HDMI 2.0b

통합 그래픽

GPU 유형: 인텔 UHD 750Microarchitecture: 인텔 Xe실행 단위: 32기본 주파수 (MHz): 350최대 주파수 (MHz): 1300

메모리 컨트롤러

컨트롤러의 수: 1메모리 채널 (컨트롤러 당): 2메모리 채널 (총): 2채널 폭 (조금): 64지원되는 기억: DDR4-2933, DDR4-3200채널 당 DIMMs: 2최대 메모리 대역폭 (GB/s): 51.2

다른 주변

• 직접 미디어 인터페이스 3.0 (8 레인)

• PCI Express 4.0 인터페이스 (개별 그래픽 용 16 레인, 스토리지 용 4 레인)

최소/최대 작동 온도?

0 °C (케이스) - 72.1 °C (케이스)100 °C (접속점)

열 디자인 전원?

125 와트