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휴대 전화 칩 용 테스트 소켓 UFS 2.0 2.1 합금 프로브 에이징 소켓 플립 소켓 BGA153/169
범주
:
전자 부품 및 소모품
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활성 구성 요소
USD 1225.00
휴대 전화 칩 용 테스트 소켓 UFS 2.0 2.1 합금 프로브 에이징 소켓 플립 소켓 BGA153/169
Description
Specification
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