우리 회사에서 구입하는 BGA 칩은 첨단 기술이며 나노 미터만큼 정확합니다.

소량 칩, 그들은 공기에 노출 후에 밖으로 가지고. 그래서 그들은 아마도 약간의 습도를 부착 할 것입니다. 따라서 품질 문제를 피하기 위해 100 °-110 ° 에서 최소 24 시간 동안 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다.

납땜시 무연/노 Pb BGA 칩의 온도가 245 °-260 ° (최대), 리드/Pb BGA 칩 180 °-205 ° (최대) 인지 확인하십시오.Imum).

납땜 과정이 복잡합니다. 납땜/교체용 칩은 숙련된 기술을 가진 엔지니어가 작동해야합니다.

BGA 칩은 깨지기 쉽고, 복잡하게 구조되어 있으며, 여러 개의 공이 있고, 약간 결함이 있는 포지셔닝, 부주의한 온도 제어 또는 불완전한 청소 PCB 보드는 납땜이 충분하지 않거나 납땜 누락이 발생합니다. 칩 것입니다 결과적으로 다이.

BGA 칩은 부적절한 납땜으로 쉽게 깨집니다. 구매하기 전에 3 점을 고려해야합니다.

1) 오른쪽 칩을 구입 했습니까?

2)Do적절한 장비가 있습니까?

3)칩 납땜에 충분히 숙련되어 있습니까?

우리의 이점

우리 회사는 10 년 이상 BGA 칩 전문 기업입니다.

우리는 칩의 성능에 매우 친숙합니다. 칩의 품질은 매우 엄격한 제어로 전송 된 모든 칩이 매우 좋은 품질임을 보장합니다.우리는 BGA 칩에서 경험이 풍부한 모든 사람들을 환영합니다.BGA 칩에 익숙하지 않은 분들을 위해 감사를 거절하겠습니다.

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2.-반품 품목을 받으면 최대한 빨리 교체품을 보내드립니다.

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