적합한 재료:

1. PCB, 일반 FR-4, CEM-3 보드, 환경 보호 보드, SMT, CNC, 금형, 플라스틱, 스테인레스 스틸 및 정밀 하드웨어 가공;2. 회로 기판, 탄소 섬유, 복합 보드 등.기능:(1) 고정밀 장비에 의한 정밀 가공;(2) 우수한 밀링 및 절단 성능으로 고효율 보장;(3) 높은 경도, 내마모성 및 강도; 굽힘 방지;(4) 칩 제거, 큰 공간 및 작은 저항;부드러운 칩 제거, 적은 가열 값, 오염 감소;(5) 날카로운 절삭 날, 절삭력 감소, 파손 속도 감소 및 구멍 벽의 품질 향상;(6) 대칭 커팅 블레이드, 고효율 절단에 도움, 드릴링 오프셋 방지.

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