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1pcs 40g 227/138 온도 솔더 붙여 넣기 아이폰에 대 한 무연 주석 붙여 넣기 X-12 마더 보드 계층화 된 BGA 납땜 복구 도구

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1pcs 40g 227/138 온도 솔더 붙여 넣기 아이폰에 대 한 무연 주석 붙여 넣기 X-12 마더 보드 계층화 된 BGA 납땜 복구 도구

Description

Specification

입자 크기 : 1-10 μm의

증명서 : 세륨

모델 번호 : Solder paste 227/138

브랜드 이름 : SAYTL

근원 : CN (정품)

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