브랜드: RIESBA
모델: NC-559-ASM
볼륨: 10cc/10ml
특징:
볼의 이동 전화, 디지털 방식으로 사진기, 노트북, 컴퓨터, 북쪽 및 남쪽 교량 칩 수선 및 배치에 적용 가능한.
용접, 청소 없음, 환경 친화적인 무연 후에 더 적은 잔류물
그것은 BGA, PGA 및 CSP 포장에 재 작업, 구체 또는 핀 부착물을 위해 사용되고, PWB 기판에 손가락으로 튀김 칩 부착과 같은 가동을 조립할 수 있습니다. BGA reballing에 필요한 유용한 도구입니다.
땜납 stickiness의 우수한 수용량
우수한 반대로 젖은 수용량
BGA, PGA, CSP 포장 및 손가락으로 튀김 칩 가동에 널리 이용되는
다수 PCB 리플로우를 위해 적당한
환경 보호를 위해 아니 청결하고 무연
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