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Price: 8.19 USD
Availability: InStock

AMAOE BGA Reballing Template For xperia 5ii 마더 보드, 중간 레이어 IC 칩 솔더 스텐실 강한 자기 주석 심기 그물

범주 : 도구 | 용접 및 납땜 용품

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AMAOE BGA Reballing Template For xperia 5ii 마더 보드, 중간 레이어 IC 칩 솔더 스텐실 강한 자기 주석 심기 그물

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