개요

유형

CPU 프로세서

시장

데스크탑

가족

모델 번호?

955

CPU 부품 번호

• HDX955FBK4DGMOEM/tray 마이크로 프로세서입니다.

스테핑 코드

AACAC AC

주파수?

3200 MHz

버스 속도?

667 MHz 메모리 컨트롤러하나의 2000 MHz 16 비트 HyperTransport 링크 (4 GT/s)

시계 승수?

16

패키지

938 핀 유기 마이크로 PGA

소켓

소켓 AM2 +소켓 AM3

소개 날짜

Nov 4, 2009

건축 Microarchitecture

Microarchitecture

K10

플랫폼

드래곤

프로세서 코어?

데 네브

코어 스테핑?

RB-C3

CPUID

100F43

제조 공정

0.045 미크론 실리콘에 절연체 (SOI) 기술758 트랜지스터

다이

258mm2

데이터 폭

64 비트

CPU 코어의 수

4

스레드 수를

4

부동 유닛

통합

레벨 1 캐시 크기?

4x64 KB 2 방향 세트 연관 지시 caches4x64 KB 2 웨이 세트 연관 데이터 캐시

레벨 2 캐시 크기?

4x512 KB 16-way set associative exclusive caches

레벨 3 캐시 크기

공유 6 MB 48-way set 연관 캐시

캐시 지연

3 (L1 캐시)

가상 메모리

256 테라바이트

다중 처리

Uniprocessor

특징

• MMX 지침

• 확장 MMX

• 3DNow! 기술

• 3DNow 연장!

• SSE/스트리밍 SIMD 확장

• SSE2/스트리밍 SIMD 확장 2

• SSE3/스트리밍 SIMD 확장 3

• SSE4a?

• AMD64 / AMD 64 비트 기술?

• EVP/향상된 바이러스 보호?

• AMD-V / AMD 가상화 기술

저전력 특징

• Cool'n'Quiet 3.0

• CoolCore 기술?

• 듀얼 다이나믹 전원 관리?

• 코어 C1 및 C1E 미국

• 패키지 S0, S1, S3, S4 및 S5 미국

통합 주변기기/부품

통합 그래픽

없음

메모리 컨트롤러

컨트롤러의 수: 1메모리 채널: 2채널 폭 (조금): 72지원되는 기억: DDR2-1066, DDR3-1333DIMMs 당 채널: 2최대 메모리 대역폭 (GB/s): 21.3

다른 주변

HyperTransport 3 기술

전기/열 모수

V 코어?

0.85V - 1.4V

최대 작동 온도?

55 °C - 62 °C

열 디자인 전원?

125 와트