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Amaoe 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 화웨이 P30Pro P30 프로 IC 칩 주석 심기 솔더링 네트 0.12MM 두께

USD 3.50

Amaoe 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 화웨이 P30Pro P30 프로 IC 칩 주석 심기 솔더링 네트 0.12MM 두께

Description
Specification
MJL21194 10 개, 고품질
USD 6.65USD 7.00
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