Amaoe 칩 BGA Reballing 스텐실 아이폰 12 12Pro 12Promax 12 미니 다기능 IC CPU A14 납땜 심기 주석 용접 키트
Function : For iPhone 12 series motherboard repair
Feature : BGA Reballing Stencils
모델 번호 : Amaoe BGA Reballing Stencil
입자 크기 : 1-10 μm의
근원 : CN (정품)
증명서 : NONE