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Amaoe XiaoMi 9 Pro 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 마더 보드 CPU IC 칩 주석 심기 스틸 메쉬 0.12mm 수리 도구
범주
:
전화 및 통신
|
Mobile Phone 부
USD 3.17
USD 4.53
Amaoe XiaoMi 9 Pro 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 마더 보드 CPU IC 칩 주석 심기 스틸 메쉬 0.12mm 수리 도구
Description
Specification
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