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BGA-리볼링 스텐실 키트, 안드로이드 납땜 템플릿, 화웨이, 샤오미 산성 MTK OPPO WTR LG CPU IC 칩 틴 심기
범주
:
전자 부품 및 소모품
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활성 구성 요소
USD 5.40
USD 7.30
BGA-리볼링 스텐실 키트, 안드로이드 납땜 템플릿, 화웨이, 샤오미 산성 MTK OPPO WTR LG CPU IC 칩 틴 심기
Description
Specification
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