+

BGA-삼성 S6 S6 + S8 S8 + S9 S9 + S10 + 노트 8/9/10 시리즈용 리볼링 스텐실, CPU 칩 히팅 리볼링 템플릿

범주 : 도구 | 도구 부품
USD 5.88

BGA-삼성 S6 S6 + S8 S8 + S9 S9 + S10 + 노트 8/9/10 시리즈용 리볼링 스텐실, CPU 칩 히팅 리볼링 템플릿

Description
Specification
+