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Kirin960 Hi3660 CPU/RAM, 화웨이 P10/10P/메이트 9/9pro/Nova 2s/Honor 9/v9 IC 칩 BGA Reballing 스텐실 템플릿

USD 9.25

Kirin960 Hi3660 CPU/RAM, 화웨이 P10/10P/메이트 9/9pro/Nova 2s/Honor 9/v9 IC 칩 BGA Reballing 스텐실 템플릿

Description
Specification
특별 유료 4 LCD
USD 1350.13
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