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납땜시 무연/무연 BGA 칩의 온도가 245 도-260 도-최대, 납/Pb BGA 칩 180 도-205 도-최대인지 확인하십시오.

가능하면 용접하기 전에 100 °-110 ° 24 시간 동안 칩을 굽습니다.

그게 도움이 될거야.

우리는 중국에서 수년간 BGA 칩, QFN,QFP,EC 칩을 판매합니다

심천 huaqiangbei에있는

최고의 품질을 유지할 수 있도록

우리가 가지고있는 대부분의 칩, 때로는 상점에서 찾을 수없는 칩을 사용하면 메시지를 보낸 다음 인용 할 수 있습니다

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