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Qianli 3D 금속 BGA Reballing 스텐실 플랫폼 iPhone X/XS/MAX 11 Pro Max Logicboard 중간 레이어 심기 주석 템플릿 네트

USD 32.00USD 32.99

Qianli 3D 금속 BGA Reballing 스텐실 플랫폼 iPhone X/XS/MAX 11 Pro Max Logicboard 중간 레이어 심기 주석 템플릿 네트

Description

[Xlmodel]-[custom]-[8888]

추가 정보

옵션:

1. iP-01 iPhone X XS Max 용 중간 프레임 Reballing 플랫폼2. iP-02 중간 프레임 Reballing 플랫폼 아이폰 11/11 프로/11 프로 맥스

특징:

1. 스텐실은 고온에서 변형되지 않습니다.2. 추천 재료3. 강한 자기 매력4. 정확한 위치5. 효율성 향상

[Xlmodel]-[사진]-[0000]

사진 목록

Specification

신청 : 휴대전화

유형 : 전압 조정기

모델 번호 : Qianli IP-02 IP-01

조건 : 새로운

브랜드 이름 : BestChip

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